最小的铂金 RTD
根据DIN EN 60751生产, BondSens铂温度传感器的工作温度范围为-50°C至+150°C。
一般情况下,小型化的RTD专为在芯片封装过程中的大批量应用自动放置而设计。RTD的长期稳定性、良好热传递和低成本在此应用中至关重要。该传感器通常为最终消费者、工业和医疗设备提供能源管理和热补偿解决方案。
它具有0.75mm x 0.75mm的超小尺寸,漂移极低,并且可以通过球形-楔形或楔形-楔形金线邦定的方式,与半导体器件封装和集成。
可根据客户要求提供定制方案。
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