硅技术
随着小型化需求的不断增长,微机电系统对越来越小、越来越薄的传感器的要求正在被我们不断扩大的硅基MEMS传感器组合所满足。
我们的专业知识和合作伙伴网络相结合,为我们的客户提供最好的支持,以实现他们的创新硅基传感器,使用成熟的MEMS工艺,支持年产量从几千到几百万个传感器的应用。

基于硅基的温度传感器和加热器
结合IST在电阻式温度检测器(RTD)领域多年的专业知识和硅微加工的可能性,在一个客户项目中成功实现了一个150μm的薄硅器件,包括一个基于铂的加热器和温度传感器,围绕一个干蚀刻的中心孔排列。
在一个战略项目中,我们的生产设施得到了扩展,以适应IST已有的温度传感器材料(如铂和镍)在150毫米硅基板上的沉积和图案。
超薄压阻式硅应变片
压阻式(电压-电阻)传感器由于受力而改变其电阻率。IST由于硅的高测量系数,这些压阻式硅应变片与普遍存在的金属应变片相比,具有更高的灵敏度。为200毫米的硅基材开发了一种仅有15微米薄的设备的生产和处理技术。
由硅制成的压阻式传感器可以被制造得非常小,而且价格低廉。

压电元件
压电材料如AlN在施加机械力时产生电压,或在施加电压时产生机械力。
通过与TrueDyne合作,成功地优化了实现新型压电谐振气体传感器MEMS芯片的生产技术。图中显示了一个带有参考温度传感器的MEMS悬臂芯片和两个带有集成薄膜温度传感器和加热器的压电AlN悬臂。
MEMS集成/封装
使用内部丝网印刷技术,可提供用于封装硅芯片的特定应用陶瓷PCB。由于其厚膜触点,芯片可以通过焊接、钎焊或线接合进行电气互连。图片显示的是通过焊接为TrueDyne MEMS悬臂芯片集成设计的陶瓷PCB。

MEMS技术支持
凭借我们的专业知识和合作伙伴网络,我们支持我们的客户用MEMS技术实现他们的创新硅基传感器的应用,支持年产量从几千到几百万的传感器。
TrueDyne电子电路集成了谐振式MEMS悬臂,用于测量工艺和燃烧气体(包括天然气中的氢气)的密度、粘度和热导率,以及直接测量热值。
超薄压阻式应变片
压阻式(电压-电阻)传感器在受到力的作用下会改变其电阻。由于硅的高敏感系数,这些压阻式硅应变片与广泛使用的金属应变片相比具有更高的灵敏度。为200毫米的硅基材开发了一种仅有15微米薄的组件的生产和处理技术。
用硅制成的压阻式传感器可以制造得非常小而且便宜。
Dr. Joachim Nurnus, Project Leader New Sensor PrinciplesIn close cooperation with customers and technology partners we have realized a great number of silicon-based projects
As our experts about silicon technology!