生产过程——从构思到成品传感器

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Innovative Sensor Technology IST AG
传感器生产流程

这就是您的传感器的制造方式

了解有关创新传感器技术 IST AG 的更多信息,了解我们的工作方式、我们使用的技术以及我们的生产流程。

IST AG 设计过程是一切的开始。 首先,我们的工程师和客户会开会讨论具体的应用要求。 根据项目的复杂性,解决方案可以是现有传感器或定制设计。 对于定制设计,原型被开发和彻底测试。

IST Sensor Design

设计

我们的顾问和工程师会与您讨论您的应用需求,以更好地了解您的需求。 也许我们数千种标准产品中的一种就足够了,或者我们进行细微调整或创建一个全新的产品。

Deposition of substrates

基板沉积

第一个生产步骤是沉积,使用溅射技术,以便在整个基板表面上覆盖一层薄薄的膜。根据所需的传感器类型,可以为覆盖层选择不同的材料、厚度和质量。

Photolithography

光刻

在这一步骤中,通过离心机将基材涂上光敏漆。我们所有的传感器结构都是在所谓的掩模上勾勒出来的:通过曝光,光线通过掩模被引到光刻胶上。被覆盖的部分不会被光照到,使涂层不被曝光。在随后的基片显影过程中,曝光区域的涂层被洗掉,未曝光的区域则留在基片上。

Etching

蚀刻

在蚀刻过程中,不需要的涂层部分通过蚀刻被去除。 两种不同的工艺用于蚀刻基板:离子蚀刻和湿化学蚀刻。

lasertrimming

激光修整

IST AG使用激光修正或激光校准作为一种通过激光诱导材料变化来调整(修正)元件的方法。因此,通过减少蜿蜒结构不断增加电阻值,直到达到所需的值。

production process screen printing

丝网印刷

在丝网印刷过程中,接触点用导电膏进行加固。这使得接触点和电触点之间能够更好地连接。此外,基材上还覆盖有不导电的浆料,这可以防止传感器因机械或化学影响而被刮伤和损坏。

production process dicing

切割

在切割的同时,基片被切成独立的条状,便于在传感器上焊接导线。

production process welding

焊接

对于焊接工艺,IST AG 提供了焊接到芯片上的各种线材、长度和直径的可能性。 我们区分裸线和绝缘线。 为了增强焊接点并保护其免受机械损坏,在焊接区域涂抹了一种浆料,可提供出色的拉力。

production process measuring

测量

在最后的电气测量中,所有的传感器都要经过2点校准测量的检查。根据它们的精度,它们被分为不同的等级。

Our versatile technological portfolio covers different substrate material choices, the use of thin- and thick-film technologies and patterning technologies as well as diverse test and assembly options.

Dr. Florian Krogmann, Chief R&D Officer