Produktionsprozess - von der Idee bis zum fertigen Sensor

.

Innovative Sensor Technology IST AG
Prozess der Sensorherstellung

So werden Ihre Sensoren hergestellt

Erfahren Sie mehr über uns, die Innovative Sensor Technology IST AG – über unsere Arbeitsweise,  die von uns eingesetzten Technologien und unsere Produktionsprozesse.

Am Beginn steht der Designprozess der IST AG. Zunächst findet ein Treffen zwischen unseren Ingenieuren und dem Kunden statt, um die spezifischen Anwendungsanforderungen zu besprechen. Je nach Komplexität des Projekts kann die Lösung entweder ein bestehender Sensor oder individuell gefertigter Sensor sein. Für kundenspezifische Designs werden Prototypen entwickelt und gründlich getestet.

IST Sensor Design

Design

Unsere Berater und Ingenieure besprechen mit Ihnen die Anforderungen Ihrer Anwendung, um Ihre Bedürfnisse besser zu verstehen. Vielleicht reicht eines unserer Tausenden von Standardprodukten aus, oder wir nehmen eine kleine Anpassung vor oder entwickeln ein völlig neues Produkt.

Deposition of substrates

Beschichtung von Substraten

Der erste Produktionsschritt ist die Abscheidung, bei der die Substrate durch Sputtern mit einer dünnen Schicht auf der gesamten Oberfläche bedeckt werden. Je nach Art des gewünschten Sensors können unterschiedliche Materialien, Dicken und Qualitäten für die Beschichtung gewählt werden.

Photolithography

Fotolithografie

In diesem Schritt werden die Substrate mittels einer Zentrifuge mit lichtempfindlichen Lack beschichtet. Alle unsere Sensorstrukturen werden auf so genannten Masken skizziert: Mittels Belichtung wird Licht durch die Maske auf den Fotolack gerichtet. Die abgedeckten Teile werden vom Licht nicht erreicht, diese Beschichtung bleibt unbelichtet.

Bei der anschliessenden Entwicklung der Substrate wird die Beschichtung von den belichteten Stellen abgewaschen, der unbelichtete Bereich verbleibt auf dem Substrat.

Etching

Ätzen

Beim Ätzen wird der Teil der Beschichtung, der nicht benötigt wird, durch Ätzen entfernt. Zum Ätzen der Substrate werden zwei verschiedene Verfahren eingesetzt: Ionenätzen und nasschemisches Ätzen.

lasertrimming

Lasertrimmen

Die IST AG nutzt das Lasertrimming oder die Laserkalibrierung als Methode zur Justierung (Trimmung) von Bauteilen durch laserinduzierte Materialveränderungen. Dabei wird der Widerstandswert durch Verkleinerung der Mäanderstruktur kontinuierlich erhöht, bis der gewünschte Wert erreicht ist.

production process screen printing

Siebdruck

Beim Siebdruck werden die Kontaktstellen mit einer leitfähigen Paste verstärkt. Dies ermöglicht eine bessere Verbindung zwischen der Kontaktstelle und den elektrischen Kontakten. Zusätzlich wird das Substrat mit einer nichtleitenden Paste überzogen, die Kratzer und Beschädigungen des Sensor durch mechanische oder chemische Einflüsse verhindert.

production process dicing

Schneiden

Beim Schneiden werden die Substrate in einzelne Streifen aufgetrennt, sodass anschliessend die Drähte auf die Sensoren geschweisst werden können.

production process welding

Schweissen

Für den Schweissprozess bietet die IST AG verschiedene Optionen von Drahtmaterial, Längen und Durchmessern an, die mit dem Chip verschweisst werden. Es wird zwischen blanken und isolierten Drähten unterschieden. Zur Verbesserung der Schweissstelle und zum Schutz vor mechanischer Beschädigung wird eine Paste auf die Schweissstelle aufgetragen, die eine hervorragende Zugfestigkeit aufweist.

production process measuring

Messen

Bei der abschliessenden elektrischen Messung werden alle Sensoren überprüft. Je nach Klassifizierung oder Aufbau werden sie entweder mit einer 2-Punkt-Kalibrierungsmessung oder einer Widerstandsprüfung qualifiziert. Je nach Genauigkeit werden sie in verschiedene Klassen eingeteilt.

Unser vielseitiges Technologieportfolio umfasst verschiedene Substratmaterialien, den Einsatz von Dünn- und Dickschichttechnologien und Strukturierungstechnologien sowie diverse Test- und Montagemöglichkeiten.

Dr. Florian Krogmann, Chief R&D Officer