用于光学和激光、5G、电信的传感器

温度 RTD 广泛用于光学系统,以控制透镜的温度和激光模块的热管理。 光学系统在高功率水平下运行时通常很紧凑,这会导致系统内部出现很大的温度梯度。 当实现良好的热管理以及精确、可靠的温度测量时,可实现优化的光功率输出,这代表了系统内部光学组件的真实捕获。

为了更好地检测光学元件的温度,而不是系统的各种温度梯度,IST 开发了许多专用产品。 我们为优化放置和使用或我们的组件提供咨询和支持,帮助您减少热质量并在传感器和光学组件之间实现完美的热粘合。 通过全面考虑芯片的布线系统,进一步改进了热管理,因为通常一些热能分布在测量点之间,并通过连接到传感器的接线端子带走。

激光器通常用于较小的激光器模块阵列。 同时运行的激光模块越多,输出功率就越高。 通过该阵列产生的过多热量通过冷却剂循环系统带走。 通过控制流经所有模块的冷却液温度和流速来设置优化的工作温度。 通常使用单个且相当庞大的流量传感器,它允许仅控制通过整个系统传播的平均能量。

我们开发的流量传感器允许紧凑和简化地集成到光学激光模块中。 这允许检测每个单独模块的冷却剂流速,而不是依赖于整个系统的平均温度。 结果是对每个单独的模块进行了更好的控制和优化的热管理,为系统提供了更好的整体输出功率。 最终产品的效率、质量和寿命以及停机时间得到改善。

适合您应用的最佳传感器

专为裸片封装集成而设计的小型化可接合 RTD

为了能够在其他电子和光学组件附近集成 RTD 芯片,IST 开发了市场上最小的 RTD 芯片。 我们的动机是提供一种解决方案,其中以低成本实现长期稳定性和良好的热传递非常重要。

小型化 RTD 专为在裸片封装中的大批量应用中自动放置而设计,并且可以通过球-楔或楔-楔 金引线键合进行封装和集成。IST BondSens-Platinum 传感器具有非常小的尺寸 0.75mm x 0.75mm 代表非常低的热质量,允许非常精确的测量,同时对芯片本身的影响最小。

咨询我们的工程师团队,就针对您的应用优化系统集成进行深入的技术讨论。

通过良好的热传递进行热管理

在开发具有金属化背面的传感器时,就考虑到创建一种能够捕获其周围热分布的芯片。

芯片背面的层系统可以将 RTD 芯片机械粘合到金属表面,例如铜或不锈钢,通常也用于激光模块。 芯片背面涂有金色饰面,允许使用低熔点锡 (LMP) 或高熔点锡 (HMP) 在传感器芯片和金属表面之间进行粘合。 尽管背面金属化的传感器可承受高达 300°C 的温度,但 LMP 的最高应用温度为 150°C,而 HMP 锡为传感器设定了最高可在 250°C 下工作的边界。

IST 的大多数产品都可以订购带有金属化背面的产品。 已有多种标准可供选择,如果您选择的传感器尚未在背面制造金属层,则可以选择定制解决方案,从低批准样品数量到大批量需求。

有关如何订购背面金属化的传感器芯片的更多详细信息,请咨询我们的团队成员。

热管理槽测量单个冷却剂流量

流量传感器的开发旨在允许紧凑且简单地集成到光学激光系统和模块中。 紧凑的设计允许集成小模块并检测模块阵列内每个单独部分的冷却剂流速。 结果是对每个单独的模块进行更好的控制和优化的热管理,具有更好的整体输出功率和改进的产品质量和可靠性。

液体流量传感器是一种基于热的流量传感器组件,由加热器和传感器对组成。 传感器位于流道外部,不会成为冷却液的障碍,同时也不必担心对传感器芯片的化学影响。 该设置允许自定义测量流量配置文件,以尽可能低的成本实现最佳测量性能。

向我们的产品专家咨询您的产品解决方案。

自定义方案确保高度灵活性

创新和技术改进需要深入的技术讨论和定制。 我们的优势在于提供系统集成支持并分享长期的专业知识,从而为您的最终产品增加价值,从而为您的光学系统提供卓越的性能。

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