技术
薄膜和厚膜技术
我们的多功能技术组合涵盖不同的基板材料选择、薄膜和厚膜技术和图案化技术的使用以及各种测试和组装选项。
厚膜技术
Dr. Florian Krogmann, Chief R&D OfficerWe concentrate on our customers' needs. We don't insist on our existing solutions, but we utilize the entire range of feasible technical options
什么是厚膜技术
厚膜技术是一种使用丝网印刷（模板）的制造技术，不仅用于印刷纺织品或艺术品，还用于生产电力电子、PCB、天线、加热器和传感器。
该技术已成为电路板和表面贴装技术 (SMT) 电子设备的关键制造/小型化技术之一，其中可将可表面贴装部件（电阻器、电容器、传感器等）组装在厚膜上 基质。 厚膜电路和模块广泛用于集成无源器件和传感器的行业。
行业与应用
厚膜传感器用于燃料/空气控制的汽车应用、空间电子产品、消费电子产品、需要无故障热循环电路的应用以及需要长期稳定性、高可靠性和低成本的各种测量系统。
厚膜微型加热器用于需要具有精确温度控制的特定或小型快速热源的应用，例如光学交互辅助系统。
我们如何使用厚膜技术
IST AG 使用厚膜技术生产其广泛的物理和化学传感器以及大量的微型加热器。 该技术还用于传感器的钝化和连接以及 PCB 生产。
对于厚膜产品，IST AG 拥有全自动生产线，可以大批量生产传感器和加热器。
厚膜技术的优势
厚膜技术的优势不仅在于其诱人的价格和大批量生产的能力，还在于其开发时间短和无限的可能性。 例如，IST AG 的众多微型加热器采用厚膜技术制造。 它们的快速响应时间、长期（温度）稳定性、高精度使它们成为有针对性地加热微小空间的理想热源，例如： 在医疗器械、汽车、激光制造等领域。
薄膜技术
薄膜 RTD 是批量生产的，成本低于其他类型的 RTD。 它们更小，具有坚固的机械结构，并且比其他类型（绕线、盘绕）具有更快的响应时间，这在许多应用中都是可取的。
什么是薄膜技术
薄膜是一层厚度从几分之一纳米到几微米不等的材料。 薄膜材料的受控合成（称为沉积的过程）是许多应用中的基本步骤。 IST AG 使用铂或镍沉积到陶瓷基板上。
沉积
在沉积过程中，溅射用于在陶瓷基板上覆盖一层薄薄的铂或镍。
陶瓷基板进入沉积机，离子开始在铂或镍块上“发射”，直到整个基板被均匀覆盖。
机器内部的高真空达到最佳层（光滑层）。
薄膜 RTD 的优势
铂 RTD 是工业应用中最常见的基于金属的 RTD，具有许多优点：
- 坚固耐腐蚀
- 长期稳定性
- 高准确率
- 低漂移
- 低滞后
- 宽工作范围（-200 °C 至 +1000 °C）
- 适用于精密应用
硅技术
随着小型化需求的不断增长，我们不断扩大的硅基 MEMS 传感器产品组合满足了微机电系统对更小、更薄传感器的要求。
硅基板上的铂基温度传感器和加热器
将 IST 在电阻式温度检测器 (RTD) 领域的多年专业知识与硅微加工的可能性相结合，在客户项目中成功实现了一个 150µm 薄硅器件，该器件包括一个基于 Pt 的加热器和围绕干蚀刻中心孔布置的温度传感器 .
在一个战略项目中，我们的生产设施得到了扩展，以适应 IST 深入研究的温度传感器材料（例如 Pt 和 Ni）在 150 毫米硅基板上的沉积和图案化。
压电器件
诸如AlN之类的压电材料在施加机械力时产生电压或在施加电压时产生机械力。
与 TrueDyne 合作，成功优化了实现新型压电谐振气体传感器 MEMS 芯片的生产技术。 该图显示了带有参考温度传感器的 MEMS 悬臂芯片，以及带有集成薄膜温度传感器和加热器的两个压电 AlN 悬臂。
MEMS集成/封装
使用内部丝网印刷技术可提供用于封装硅芯片的专用陶瓷 PCB。 由于它们的厚膜接触，芯片可以通过焊接、铜焊或引线键合进行电气互连。 该图显示了为 TrueDyne MEMS 悬臂芯片通过焊接而设计的陶瓷 PCB
MEMS技术支持
凭借我们的专业知识和合作伙伴网络，我们支持我们的客户利用 MEMS 技术实现他们的创新型硅基传感器，用于支持年产量从几千到几百万个传感器的应用。
TrueDyne 电子电路带有集成谐振 MEMS 悬臂，用于测量过程和燃烧气体（包括天然气中的氢气）的密度、粘度和热导率以及直接热值测量。
超薄压阻式应变片
压阻（压阻）传感器由于施加力而改变其电阻率。 IST。 由于硅的高应变系数，这些压阻式硅应变仪与广泛使用的金属应变仪相比具有更高的灵敏度。 针对 200 毫米硅衬底开发了一种仅适用于 15 微米薄器件的生产和处理技术。
由硅制成的压阻式传感器可以制造得非常小且成本低廉。
