Processus de production - de l'idée au capteur fini
.

Conception
Nos consultants et ingénieurs discutent avec vous des exigences de votre application pour mieux comprendre vos besoins. Peut-être que l'un de nos milliers de produits standard suffira, ou nous ferons un ajustement mineur ou créerons un tout nouveau produit.

Dépôt de substrats
The first production step is deposition, where sputtering is used in order to cover the substrates with a thin layer over the entire surface. Depending on the type of sensor that is required, different materials, thicknesses and qualities can be chosen for the covering.

Photolithographie
In this step, the substrates are coated with photosensitive lacquer by a centrifuge. All our sensor structures are sketched on so-called masks: through exposure, light is lead through the mask onto the photoresist. The covered parts are not reached by the light, leaving the coating unexposed. During the subsequent developing of the substrates, the coating on the exposed areas is washed away, the non-exposed area remains on the substrate.

Gravure
During the etching process the part of the coating that is not required is removed through etching. Two different processes are used to etch the substrates: ion etching and wet-chemical etching.

Ajustage par laser
IST AG uses laser trimming or laser calibration as a method of adjusting (trimming) components by laser induced material changes. Thereby the resistance value is increased continuously by decreasing the meander structure until the desired value is achieved.

Sérigraphie
During screen printing, the contact points are strengthened with a conductive paste. This enables a better connection between the contact point and the electrical contacts. Additionally, the substrate is covered with a non-conductive paste, which prevents scratches and damages of the sensor due to mechanical or chemical influences.

Découpe
While dicing, the substrates are cut into individual strips, so that afterwards wires can be welded on the sensors.

Soudure
Pour le processus de soudage, IST AG propose différentes possibilités de matériau de fil, de longueurs et de diamètres qui sont soudés à la puce. Nous distinguons les fils nus des fils isolés. Pour améliorer le point de soudure et le protéger des dommages mécaniques, une pâte est appliquée sur la zone de soudure offrant une résistance à la force d'arrachage exceptionnelle.

Mesure
Lors de la mesure électrique finale, tous les capteurs sont vérifiés. En fonction de leur classification ou de leur assemblage, ils sont qualifiés soit par une mesure d'étalonnage en 2 points, soit par un test de résistance. Selon leur précision, ils sont classés en différentes classes.
Dr. Florian Krogmann, Chief R&D OfficerNotre portefeuille technologique polyvalent couvre différents choix de matériaux de substrat, l'utilisation de technologies de couches minces et épaisses et de technologies de structuration, ainsi que diverses options de test et d'assemblage.