Produktionsprozess

Unsere Berater und Ingenieure besprechen mit Ihnen die Anforderungen Ihrer Anwendung, um Ihre Bedürfnisse besser zu verstehen. Vielleicht reicht eines unserer Tausenden von Standardprodukten aus, oder wir nehmen eine kleine Anpassung vor oder entwickeln ein völlig neues Produkt.

Der erste Produktionsschritt ist die Abscheidung, bei der die Substrate durch Sputtern mit einer dünnen Schicht auf der gesamten Oberfläche bedeckt werden. Je nach Art des gewünschten Sensors können unterschiedliche Materialien, Dicken und Qualitäten für die Beschichtung gewählt werden.

In diesem Schritt werden die Substrate mittels einer Zentrifuge mit lichtempfindlichen Lack beschichtet. Alle unsere Sensorstrukturen werden auf so genannten Masken skizziert: Mittels Belichtung wird Licht durch die Maske auf den Fotolack gerichtet. Die abgedeckten Teile werden vom Licht nicht erreicht, diese Beschichtung bleibt unbelichtet.

Bei der anschliessenden Entwicklung der Substrate wird die Beschichtung von den belichteten Stellen abgewaschen, der unbelichtete Bereich verbleibt auf dem Substrat.

Beim Ätzen wird der Teil der Beschichtung, der nicht benötigt wird, durch Ätzen entfernt. Zum Ätzen der Substrate werden zwei verschiedene Verfahren eingesetzt: Ionenätzen und nasschemisches Ätzen.

Die IST AG nutzt das Lasertrimming oder die Laserkalibrierung als Methode zur Justierung (Trimmung) von Bauteilen durch laserinduzierte Materialveränderungen. Dabei wird der Widerstandswert durch Verkleinerung der Mäanderstruktur kontinuierlich erhöht, bis der gewünschte Wert erreicht ist.

Beim Siebdruck werden die Kontaktstellen mit einer leitfähigen Paste verstärkt. Dies ermöglicht eine bessere Verbindung zwischen der Kontaktstelle und den elektrischen Kontakten. Zusätzlich wird das Substrat mit einer nichtleitenden Paste überzogen, die Kratzer und Beschädigungen des Sensor durch mechanische oder chemische Einflüsse verhindert.

Beim Schneiden werden die Substrate in einzelne Streifen aufgetrennt, sodass anschliessend die Drähte auf die Sensoren geschweisst werden können.

Für den Schweissprozess bietet die IST AG verschiedene Optionen von Drahtmaterial, Längen und Durchmessern an, die mit dem Chip verschweisst werden. Es wird zwischen blanken und isolierten Drähten unterschieden. Zur Verbesserung der Schweissstelle und zum Schutz vor mechanischer Beschädigung wird eine Paste auf die Schweissstelle aufgetragen, die eine hervorragende Zugfestigkeit aufweist.

Bei der abschliessenden elektrischen Messung werden alle Sensoren überprüft. Je nach Klassifizierung oder Aufbau werden sie entweder mit einer 2-Punkt-Kalibrierungsmessung oder einer Widerstandsprüfung qualifiziert. Je nach Genauigkeit werden sie in verschiedene Klassen eingeteilt.