温度 RTD 广泛用于光学系统中,以控制透镜的温度和激光模块的热管理。 光学系统在高功率水平下运行时通常很紧凑,这导致系统内部的温度梯度很大。 当实现良好的热管理以及精确、可靠的温度测量时,可以达到优化的光功率输出,这代表了系统内部光学组件的真实捕获。

索引:

  • 用于激光器的温度 RTD 
  • 专为 DIE 封装集成而设计的小型化可焊接 RTD
  • 通过良好的热传递进行热管理
  • 冷却液流速检测

 

用于激光器的温度 RTD

 

为了更好地检测光学元件的温度,而不是系统中的各种温度梯度,IST 开发了许多专门的产品。我们为优化放置和使用或我们的组件提供咨询和支持,帮助您减少热质量并在传感器和光学组件之间实现完美的热粘合。通过全面考虑芯片的布线系统,进一步改进了热管理,因为通常一些热能分布在测量点之间,并通过连接到传感器的导线端子带走。

激光器通常用于较小的激光模块阵列中。同时工作的激光模块越多,输出功率就越高。通过该阵列产生的过多热量通过冷却剂循环系统带走。通过控制通过所有模块的冷却剂温度和流速来设置优化的工作温度。通常使用单个且相当庞大的流量传感器,它只允许控制在整个系统中传播的平均能量。

我们开发的流量传感器允许紧凑且简化地集成到光学激光模块中。这允许检测每个单独模块的冷却剂流速,而不是依赖于整个系统的平均温度。结果是为每个单独的模块提供更好的控制和优化的热管理,并为系统提供更好的整体输出功率。最终产品的效率、质量和寿命以及停机时间得到改善。

The world's smallest platinum temperature SMD

专为 DIE 封装集成而设计的小型化可焊接 RTD

为了将 RTD 芯片集成到其他电子和光学元件附近,IST 开发了市场上最小的 RTD 芯片。 我们的动机是提供一种解决方案,其中长期稳定性和低成本良好的热传递很重要。

小型化 RTD 专为在 DIE 封装中的大批量应用中自动放置而设计,可通过球楔或楔楔金线键合与半导体器件封装和集成。IST BondSens-Platinum 传感器具有非常小的尺寸 0.75mm x 0.75mm,代表非常低的热质量,允许非常精确的测量,同时对芯片本身的影响最小。

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Temperature sensor with metallized backside

通过良好的热传递进行热管理

开发具有金属化背面的传感器时,考虑到创建能够捕获其周围热分布的芯片。

芯片背面的层系统可以将 RTD 芯片机械结合到金属表面,例如铜或不锈钢,并且通常也用于激光模块。芯片的背面涂有金饰面,允许使用低熔点锡 (LMP) 或高熔点锡 (HMP) 来粘合传感器芯片和金属表面。尽管背面金属化的传感器可以承受高达 300°C 的温度,但 LMP 的最高应用温度为 150°C,而 HMP 锡为传感器设定了最高工作温度为 250°C 的边界。

IST 的大多数产品都可以订购带有金属化背面的产品。已经有多种标准可供使用,如果您选择的传感器尚未在背面使用金属层,则可以选择定制解决方案,从低认可样品数量到大批量需求。

Out of liquid flow sensor

冷却液流速检测

流量传感器的开发允许紧凑而简单地集成到光学激光系统和模块中。 紧凑的设计允许集成小型模块并检测模块阵列内每个单独部分的冷却剂流速。 结果是对每个单独的模块进行更好的控制和优化的热管理,具有更好的整体输出功率和改进的产品质量和可靠性。

液体外流量传感器是一种基于热的流量传感器组件,由加热器和传感器对组成。 传感器位于流道外部,不会成为冷却液的障碍物,同时无需担心传感器芯片会受到化学影响。 该设置允许可定制的测量流程配置文件以尽可能低的成本实现最佳测量性能。

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